2024年内连发4篇SCI，佛山科学技术学院胡德超又添新作!
论论资讯 ｜ 2024-04-29 ｜
53热度
Journal of Materials Research and Technology
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Highly thermally conductive composite films by the rational assembly of aramid nanofibers with low-dimensional nanofillers
Liang X.; Chen G.; Wu Q.; Zhang H.; Zhong R.; Zeng X.; Hu D.; Lin J.
Published：2024-05-01
DOI：10.1016/j.jmrt.2024.04.095
研究背景
在当今社会，随着半导体技术和第五代通信技术的蓬勃发展，电子设备的高效热管理变得愈发重要。为了提升电子设备的性能、使用寿命和操作可靠性，迫切需要合理构建高导热性复合薄膜。然而，迄今为止，还没有专门的综述来系统总结这一领域的研究进展和前景挑战。
研究内容
最近，一篇发表在《Journal of Materials Research and Technology》上的论文探讨了通过合理组装芳纶纳米纤维与低维纳米填料来制备高导热性复合薄膜的方法。芳纶纳米纤维作为制备高性能和多功能复合薄膜的最有前途的构建单元之一，由于其出色的机械性能、优异的电绝缘性能和出色的热稳定性，近年来受到研究人员的广泛关注。特别是，芳纶纳米纤维与低维导热纳米填料的合理组装为开发高导热性柔性复合薄膜提供了重要机遇。论文重点突出了基于各种低维纳米填料的芳纶纳米纤维复合薄膜的制备策略、结构和性能，以及潜在应用。最后，展望了基于芳纶纳米纤维的高导热性复合薄膜可能面临的挑战和机遇。
研究意义
这篇论文的创新点在于为读者提供了对基于芳纶纳米纤维的复合薄膜的热导性能有深入了解的机会。这些信息可能为设计先进的热管理材料和基于芳纶纳米纤维的功能复合材料提供有意义的启示。
希望这篇简明扼要的文章能够帮助你更好地理解这篇关于高导热性复合薄膜的论文内容！
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